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耐酸碱 UV减粘膜 玻璃减薄 晶圆切割 LED芯片切割UV膜
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产品/服务: 浏览次数:1563耐酸碱 UV减粘膜 玻璃减薄 晶圆切割 LED芯片切割UV膜 
规 格: 1000mm*100m 
单 价: 35.00元/ 
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更新日期: 2021-03-18  有效期至:长期有效
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产品属性
 产品型号:  
 产品规格:  1000mm*100m
 产品品牌:  
产品优势
优势: 本保护膜采用进口薄膜和胶水,在净化洁净环境制造,产品透明洁净; UV 照射前高粘设计,耐高温设计; UV 照射后低粘,可轻松剥离,对被贴材无残胶,无污染; 耐酸性良好,可以耐20%氢氟酸蚀刻溶液,适用于玻璃盖板化学强化工序保护; 不含有 ROHS 指令六项有害物质,不使用含卤素的原材料。
详细信息

UV固化胶粘剂是由基础树脂,活性单体,光引发剂等主成分配以稳定剂交联剂、偶连剂等助剂组成。 其在适当波长的UV光照射下,光引发剂迅速生成自由剂或离子,进而引发基础树脂和活性单体聚合交联成网络结构,分子量再次提高,粘性降低。


优势:

本保护膜采用进口薄膜和胶水,在净化洁净环境制造,产品透明洁净; 

UV 照射前高粘设计,耐高温设计;  

UV 照射后低粘,可轻松剥离,对被贴材无残胶,无污染; 

耐酸性良好,可以耐20%氢氟酸蚀刻溶液,适用于玻璃盖板化学强化工序保护;

不含有 ROHS 指令六项有害物质,不使用含卤素的原材料。



出众的耐酸碱能力,无漏液,无针点,无残胶,可通过UV(紫外线)灯进行照射降低粘度,方便剥离。

是超薄玻璃减薄强化、硅晶圆芯片切割保护、金属壳体CNC工序保护、COVERLENS二次强化保护的辅助材料。

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